КОРПОРАЦИЯ intel ПРЕДСТАВЛЯЕТ ЗАКОНЧЕННОЕ РЕШЕНИЕ ДЛЯ ПОДСИСТЕМ ПАМЯТИ БЕСПРОВОДНЫХ КАРМАННЫХ УСТРОЙСТВ Технология…

…Intel StrataFlash® Wireless Memory System позволяет объединить в одном экономичном устройстве долговременное хранение информации, исполнение программного кода и оперативную память. ФОРУМ INTEL ДЛЯ РАЗРАБОТЧИКОВ, ТАЙБЭЙ, Тайвань, 14 октября 2003 г. – Корпорация Intel сегодня представила технологию Intel StrataFlash® Wireless Memory System – комплексное экономически эффективное решение, специально…

…разработанное для построения подсистем памяти мобильных устройств следующего поколения, которые требуют долговременного хранения больших объемов данных встроенных приложений, – например, фотоизображений, звуковых и видеофайлов. Новое решение основано на технологии Intel Multi-Level Cell (MLC), удваивающей количество информации, хранимой в каждой ячейке памяти. Решение содержит блоки исполнения программного кода, долговременного хранения информации и рабочей оперативной памяти – три типа памяти, которые необходимы разработчикам беспроводных устройств. Низкое напряжение питания (1,8 вольт) увеличивает время автономной работы и позволяет довести объем памяти до 1 гигабита. Решение выпускается в крошечном корпусе, что значительно упрощает процесс проектирования для производителей устройств беспроводной связи. «Решение Intel StrataFlash Wireless Memory System специально разработано для мобильных устройств следующего поколения, все активнее использующих технологии обработки данных, – заявил Рон Смит (Ron Smith), старший вице-президент и генеральный менеджер подразделения Wireless Communications and Computing Group корпорации Intel. – Корпорация Intel предлагает полный спектр решений для беспроводных систем, от недорогих компонентов памяти до комбинированных устройств, объединяющих функции памяти и обработки данных и позволяющих упростить процесс проектирования, реализовать больше функциональных возможностей при меньших габаритах и снизить затраты производителей беспроводных мобильных устройств». Рон Смит представил новую систему в ходе своего пленарного доклада на Форуме Intel для разработчиков в Тайване. Новая система памяти построена на базе технологии MLC четвертого поколения и содержит недорогой сегмент, оптимизированный для долговременного хранения данных. Система Intel StrataFlash Wireless Memory System является новейшим представителем семейства продукции Intel® Stacked Chip Scale Packaging (Stacked-CSP). Единая схема расположения выводов корпуса и общее ПО управления файлами Intel® Flash для компонентов семейства с разной плотностью упрощают интеграцию и модернизацию устройств. Новаторская многослойная технология корпорации Intel предоставляет производителям мобильных устройств новые возможности экономии пространства, объединяя в одном компактном корпусе размером 8 x 11 мм флэш-память высокой плотности Intel StrataFlash® Wireless Memory и различные подсистемы оперативной памяти с суммарным объемом до 1 гигабита. В настоящее время компоненты Intel StrataFlash Wireless Memory System (номер по каталогу LV18/LV30) поставляются в виде предсерийных образцов; массовое производство планируется начать в феврале. Цены будут зависеть от конкретных сочетаний флэш-памяти и оперативной памяти. Дополнительную информацию о технологиях Intel StrataFlash Wireless Memory System и Stacked-CSP можно получить на Web-сайте по адресу www.intel.com/go/wms.

О Форуме Intel для разработчиков Являясь крупнейшим мероприятием для разработчиков аппаратных средств и программного обеспечения, Форум IDF проводится несколько раз в год, собирая ведущих представителей отрасли. В ходе Форума рассматриваются различные вопросы, связанные с передовой компьютерной технологией и продукцией для ПК, серверов, коммуникационного оборудования и карманных вычислительных устройств. 2 октября 2002 года одна из сессий Форума Intel для разработчиков впервые была проведена в России при участии главы корпорации Intel Крейга Барретта, который выступил на открытии Форума с пленарным докладом. 28-29 октября этого года в Москве вновь состоится одна из осенних сессий IDF. Подробная информация об IDF и о технических разработках корпорации Intel размещена по адресу: http://developer.intel.com- /. Корпорация Intel является крупнейшим в мире производителем микропроцессоров, а также одним из ведущих производителей оборудования для персональных компьютеров, компьютерных сетей и средств связи. Дополнительную информацию о корпорации Intel можно найти на Web-сайте www.intel.com/pressroom, а также на русскоязычном Web-сервере компании Intel (http://www.intel.ru).

*Другие наименования и товарные знаки являются собственностью своих законных владельцев.

Intel, Intel StrataFlash и Intel XScale являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками корпорации Intel и ее подразделений в США и других стран- ах.

Опубликовано: 17 октября 2003 г.

Ключевые слова: нет

Извините, комментариев пока нет