Вышла новая версия пакета EMC/EMI анализа Sigrity SpeedXP 8.0

Компания Sigrity сообщила о выходе новой версии своего пакета анализа целостности сигналов SpeedXP 8.0. Основным нововведением является модуль управления потоком проектирования, позволяющий систематизировать действия как опытных, так и начинающих пользователей по анализу EMC/EMI в топологиях, экстракции моделей, оценки шумов в слоях земли и питания.

В число других нововведений вошли:

- Model Connection Protocol (MCP), специальный формат, позволяющий связать модели чипов, корпусов и плат, и выполнить сквозной анализ структуры.

- Библиотека диэлектрических и металлических материалов.

- Универсальный менеджер проектов.

- Появились дополнительные возможности просмотра рассчитанных сигналов.

- Добавлена 3D визуализация распространения сигналов по цепи.

- Broadband Network Parameter (BNP), средства просмотра и постобработки данных экстракции.

- Сжатый формат для файлов S-параметров.

Более подробный перечень новых функций всех продуктов Sigrity, входящих в состав пакета SpeedXP можно найти по адресу:

http://www.sigrity.com/company/news/20080721_version80_capabilities.htm

Более подробную информацию о пакете SpeedXP можно найти по адресу:

http://www.eurointech.ru/sigrity

За любой дополнительной информацией просим обращаться по адресу sales@eurointech.ru или телефону (495) 749-45-78

Опубликовано: 13 августа 2008 г.

Ключевые слова: нет

Извините, комментариев пока нет